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回流焊主要缺陷的分析！2019/12/16

· 錫珠(Solder Balls)：原因：· 1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟 PCB?！?nbsp;2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多?！?nbsp;3、加熱不精確，太慢并不均勻。...

有鉛工藝和無鉛工藝區別在哪里？最近有很多電子行業的朋友問起：“有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價格差那么大，對生產的影響到底體現在哪些方面？該如何選擇？”也有朋友一直在說無鉛工藝還不如有鉛工藝，無鉛工藝單波峰焊接不了等問題；&nbs...

市場調研機構IHS Markit給出最新報告顯示，無論大尺寸還是中小尺寸液晶面板（LCD），中國面板廠商的市場份額都在直逼日韓企業。與此同時，新產能的釋放也在進一步拉低面板價格，激烈的競爭讓不少面板企業陷入虧損，各企業紛紛減產轉型，甚至徹底...

現在越來越多的高密度、高性能、多引腳的大規模集成電路采用球柵陣列封裝，簡稱BGA。而此類集成電路大多是高速處理且高功耗的處理器、解碼器等/發熱量都較大。由于BGA芯片的引腳在芯片的正下方，BGA封裝的芯片引腳是用錫球珠和線路板焊盤相連接，所...

SMT貼片加工中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環境下使用的焊料)。貼片加工中為了使焊接質量得到保障，視被焊物的不同，選用不同的焊料是重要的。在電...

半導體產業非常復雜，其能力直接反應了一個國家在電子信息產業中的地位。半導體產業從元才來到硅晶片再到芯片，產業鏈路很長，我們通常說的半導體多指集成電路IC的設計生產。如果說IC的設計開發是工業軟件高度依賴和設計工程師高度密集的產業，那么，IC...

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